Samsung разработал восьмислойный мультичип-модуль для мультимедийных сотовых телефонов [ Редагувати ]
Компания Samsung представила технологию Wafer Supporting System. При ее применении размер чипов памяти значительно минимизируется за счёт уменьшения расстояния между слоями.
В результате восьмислойные MCP могут содержать до 3,2 Гб в корпусе толщиной 1,4 мм, что соответствует обыкновенной четырёхслойной компоновке чипов памяти. Новый восьмислойный модуль исключительно компактен и вместителен. Его создание, скорее всего, приведет к появлению следующего поколения мобильных приложений. Разработка позволит увеличить функциональность мобильных устройств (от просмотра видео до встроенных игр) и повысить скорость Интернет-соединений.
Размеры модуля этого набора чипов - всего 11х14х1,4 мм. Новая восьмислойная технология MCP содержит два 1 Гб массива NAND флэш-памяти, два 256 Мб массива NOR флэш-памяти, два 256 Мб мобильной DRAM, один 128 Мб и один 64 Мб UtRAM.
По прогнозам iSuppli: средний показатель роста рынка телефонов 3G составит 87 процентов в год. Samsung Electronics, лидер нового поколения технологий по производству мультифункциональных модулей памяти, является крупнейшим мировым поставщиком чипов DRAM, SRAM и NAND-флэш.
